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          將手機卡“塞進”處理器!高通全球首次演示iSIM技術

          2022年1月20日 09:05  快科技  

          美國圣地亞哥時間1月18日,高通公司正式宣布,已經與沃達豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示采用iSIM新技術的智能手機,該技術允許將SIM卡的功能合并到設備的主處理器中。

          此次演示將采用一臺搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行,通過該技術,能夠允許手機在沒有物理SIM卡或專用芯片的情況下讓連接設備。

          據悉,iSIM技術符合GSMA規范,并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度,并且不同于此前的eSIM技術,iSIM技術不需要任何單獨的芯片,而是直接嵌入在設備的處理器中。

          簡單來說,iSIM技術能夠將手機卡“塞進”處理器,而不需要任何額外的專用芯片進行支持。

          相比傳統的SIM卡或者eSIM技術,iSIM技術有著多項優勢。

          首先,iSIM技術直接整合在設備的處理器中,節省了手機寸土寸金的內部空間;此外,eSIM的技術能夠直接沿用至iSIM中,運營商方面不需要進行額外的技術迭代。

          同時,iSIM直接集成在處理器中的特性,為將移動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路,該技術成熟后,筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的移動數據網絡。

          編 輯:章芳
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