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          徹底革掉SIM卡的命?運營商可不答應

          2022年1月27日 08:13  快科技  

          來源:快科技

          原標題:徹底革掉SIM卡的命?運營商可不答應

          如果iSIM技術能夠應用于智能手機,SIM卡的退場還會遠嗎?

          近日,高通公司宣布已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作,將SIM卡的功能合并到設備的主處理器中,并演示了采用iSIM新技術的智能手機。

          值得注意的是,這是全球首次將iSIM技術在智能手機上進行演示應用。

          iSIM技術首次應用在手機上

          高通此次進行技術演示時使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G,搭載驍龍8885G芯片。高通表示,該技術的商業化,可以在許多使用iSIM連接到移動服務的新設備中推出。

          外媒報道指出,這三家公司正在eSIM的基礎上制定新的iSIM標準。iSIM是直接將SIM技術集成到設備的主芯片組中,其關鍵特性是消除了SIM卡的物理空間需求,同時兼備了eSIM的優勢,包括運營商的遠程SIM配置、更強大的安全性保障等。

          在高通看來,iSIM技術具有多方面的應用優勢,主要包括:

          釋放設備內部空間,以簡化和增強設備設計和性能;

          能夠將SIM功能與GPU、CPU和調制解調器等多種關鍵功能整合到設備的主芯片組中;

          允許運營商利用現有的eSIM基礎設施進行遠程SIM配置;

          向以前無法內置SIM功能的大量設備添加移動服務連接功能;

          能夠將移動服務集成到手機以外的設備,包括AR\VR、平板、可穿戴設備等。

          早在三年前的 MWC19上海展中,高通就曾展示了iSIM技術演示,當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能,屬于純軟件式解決方案。

          相較于此次直接在手機上完成了軟硬件方案的集成演示,這意味著高通iSIM技術具備了可用性。

          事實上,高通并非第一家提出實現iSIM想法的廠商——早在2018年,ARM就曾公開其iSIM技術,通過在ARM架構SoC中集成SIM卡,使得手機等電子設備能夠和運營商實現通信。

          ARM公布的iSIM技術包含KigenOS系統以及安全加密的獨立硬件區塊,同樣是把手機中的應用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。

          從各大芯片廠商在iSIM技術上積極推進的舉措不難看出,iSIM是一個符合未來發展趨勢的技術,且有取代實體SIM卡以及eSIM之勢。

          芯片廠商和運營商的博弈

          對大多數用戶而言,其多數電子設備目前采用的仍是實體SIM卡。隨著功能機向智能機的演變,SIM卡也從普通的SIM卡向NanoSIM卡發生變化,體積越來越。◤25mmx15mmx0.8mm縮小至12.3mmx8.8mmx0.7mm)。

          但即便如此,NanoSIM卡在電子設備中還是占用了不小的空間,在手表、眼鏡等智能穿戴設備中,實體SIM卡更是“巨無霸”般的存在。

          為了應對這種尷尬困境,2016年初,GSM協會發布了一種可編程的SIM卡,即eSIM卡,主要面向可穿戴設備、物聯網、平板燈設備。

          從當時的產業環境來看,eSIM的推出其實也是產業發展需求催生的一種新形態——為萬物互聯時代的到來提供基礎連接。

          相關數據顯示,到2025年,物聯網連接數將達到100億,基于對蜂窩物聯網管理帶來的SIM需求將達到300億以上,而eSIM將占據物聯網SIM的絕大部分市場。

          不同于實體SIM卡,eSIM能夠直接集成在設備內,無需終端設備預留卡槽,也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。

          不僅如此,eSIM對應的號碼可以遠程下載,能夠隨意切換運營商,還減少SIM卡被復制的安全風險。

          某種程度上,eSIM和iSIM具備相似的特性,其最直接區別在于它們的內置策略——eSIM是連接到處理器的專用芯片,但iSIM則是與設備處理器一起嵌入主SoC中;后者具備更高集成性。

          iSIM符合GSMA(全球移動通信系統協會)規范,并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度。隨著iSIM卡的引入,不再像eSIM那樣需要單獨的芯片,而是消除了分配給SIM服務的專有空間,直接嵌入在設備的應用處理器中。

          盡管eSIM和iSIM相較于實體SIM卡更具優勢,但從實際應用來看,eSIM和iSIM的應用并不高,尤其是后者。

          目前我國還沒有針對智能手機的eSIM技術的商用,只有一些智能手表這樣的設備才能開通eSIM業務。

          一位行業人士說:“iSIM是在eSIM基礎上的升級,要實現iSIM技術的應用沒有太多的技術難點,真正的難點在于運營商!

          要實現iSIM技術的應用,芯片廠商、手機廠商、運營商三方缺一不可。從實際情況來看,芯片廠商正在積極推動這一技術的落地,而對手機廠商而言,通過取消SIM卡對手機內部空間進行瘦身則是利大于弊,唯有在運營商這一環節,iSIM遇到了屏障。

          設想一下,如果運營商完全放開,由芯片廠商將SIM卡功能集成到SoC中,用戶可以隨意切換運營商,那么,運營商自然失去了對用戶、流量的把控能力。

          顯然,這是運營商們不會想看到的場景。

          不過,任何技術發展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滯。CounterpointResearch數據顯示,預計到2025年,將有近50億的消費電子產品支持iSIM,主要的應用隊伍是智能手機,智能手表,CPE(客戶端設備)等。

          不難想見,如果iSIM能夠應用于智能手機等智能電子設備,SIM卡的退場也就不會遠了。

          編 輯:值班記者
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